مراحل تطور الحاسوب الجيلين الثالث و الرابع

الجيل الثالث (1964ـ1972)

تطورت الحاسبات في هذا الجيل حيث تم صنع الدوائر الكهربائية المتكاملة المصنوعة من رقائق السيلكون وهي عبارة عن مواد شبه موصلة نقية يتم إضافة شوائب إليها بطريقة معينة ودقيقة للغاية بحيث ينتج عن ذلك تكون مكثفات وترانزستورات ومقاومات وبقية عناصر الدوائر المتكاملة .

• مكونات هذا الجيل :/

1. الذاكرة الرئيسية
2. وحدة التحكم بالذاكرة
3. وحدة المعالجة المركزية—ترتبط وحدة التحكم :/-
4. الوحدات الطرفية السريعة عن طريق (معالج الإدخال والإخراج)
5. الوحدات الطرفية البطيئة عن طريق (قناة اخرى يمكن استخدامها لربط أكثر من وحدة ادخال واخراج)

• اشكال البيانات :/

هنا تم استخدام البايت (Byte) كوحدة بيانات (8 خلايا ثنائية ) يمكن تخزينه في موقع من مواقع الذاكرة ومعالجنها عند الحاجة، ويمكن تمثيل الكلمة ب 4 بايت . هذا ويتم تمثيل البيانات الرقمية بـ 4 طرق :/ 1) الطريقة المحزمة :/ يمكن تخزين رقمين في بايت واحد] الرقم مؤلف من خانه واحدة [ 2) الطريقة غير المحزمة :/ يتم تخصيص بايت واحد لخزن الرقم 3) الفاصلة الثابتة 4) الفاصلة العشرية

انظر للشكل للتوضيح

مميزاتها :/ خفيفة الوزن صغيرة الحجم قليلة الثمن عيوبها :/

• لا يمكن فصل مكوناتها عن بعضها بعد تصنيعها .
• لا يمكن إصلاحها إذا تعطلت .

و من أهم البرمجيات التي ظهرت في هذا الجيل هو نظام التشغيل. -ولقد ظهر في هذا الجيل الحاسبات الصغيرة

الجيل الرابع (1972-1991)

استخدم هذا الجيل الدوائر المتكاملة (LSI )، واستخدم الشرائح الدقيقة (Chips) ، والمعالجات الدقيقة المعالجات الدقيقة :/ شريحة تحتوي أكثر من 1000 ترانزيستور في مساحة صغيرة جداً من السيلكون . - ظهر في هذا الجيل الـ RAM & ROM - كما ظهر الكمبيوتر الشخصي (PC) مميزاته:/

• صغيرة الحجم
• زيادة السرعة
• سعة الذاكرة كبيرة
• قلة التكلفة—هذا واصبحت السرعة تقاس بملايين العمليات في الثانية الواحدة اعتمد في تصميمه على الدقيق .
  1. ظهور الذاكرة الحية RAM والذاكرة الميتة ROM
  2. ظهور الأقراص الصلبة المصغرة والأقراص المرنة
  3. أصبحت أجهزة الإدخال والإخراج أكثر تطورا وأسهل استخداما.
  4. تطوير أنظمة التشغيل.
  5. من حاسبات هذا الجيل IBM Pc.